微电子技能的前进使信息、通讯和文娱的集成成为可能。使用等离子体技能完结原子级工艺制作,使微电子器材的小型化成为可能。因为对设备的要求越来越高,一些制作工艺显着显示出它的优势。等离子体清洗技能已逐步成为电路板、半导体、太阳能等职业不可或缺的关键技能。
FPC是Flexible Printed Circuit(柔性印刷电路板)的简称。它是一种可靠性高、灵活性好的印刷电路板。它能够在狭小有限的空间内嵌入很多的精细元件。其间,FPC分为四类电路板:单面板、双面板、多层柔性电路板和刚柔板。主要成分是聚酰亚胺或聚酯薄膜,其他一些资料是绝缘膜、导体和粘合剂。FPC工艺中的粘合剂能够将绝缘膜粘合到导电资料上,也能够用来构成覆盖层作为维护涂层,粘接前的清洗能够用等离子清洗机来完结。
经过等离子外表技能发生的离子级清洗作用,能有用地清洗外表的微观污染物,进步美化外表的活性,使粘接更结实,进步全体成品率。
跟着智能设备和柔性显示器需求的爆破式添加,FPC的需求也在不断添加。一起,全体工艺也不断向轻、小、薄、短的方向开展,使得等离子体外表处理技能得到广泛应用。
1、多层柔性板残胶铲除:适用于环氧树脂胶、丙烯酸胶等各种胶系。与化学药剂比较,脱屑更安稳、更完全,得率可进步20%以上。
2、The PI和其他基材(如多层柔性板和软硬板)的外表在层压前被粗糙化:因为内层的润滑外表,贴合困难,外表油污或指纹简单导致贴合和脱层后粘合力缺乏等离子清洗机可去除异物、氧化膜、指纹、油渍等。外表上,并能使外表粗糙化,使结合力得到明显进步,一般可进步10倍以上。
3、去除柔性板上的碳化物:激光切开金手指后,简单在边际呈现黑色碳化物,在高压实验中会导致微短路。经过等离子清洗机处理后,成形边际上的碳化物能够完全去除,以避免短路。
4、软硬板除胶渣:完全去除胶渣,避免了高锰酸钾溶液对软板PI的腐蚀,孔壁蚀刻均匀,进步了孔镀的可靠性和良率。
5、经过HDI板的孔,去除碳化物:激光(Laser)经过孔,盲/埋孔去除激光(Laser)焚烧的碳化物。不受孔径要求的约束,孔径小于50微米的微孔更有用(微孔、IVH、BVH)。
6、柔性板增强预处理:钢板、铝板、FR-4增强资料等的层压,等离子体可使PI外表粗糙化。抗拉值可进步10倍以上,避免加固资料掉落现象。